Требования к проекту печатной платы

Топология печатной платы должна быть представлена в формате Gerber RS-274X и файл сверловки в формате Excellon.

Важно! При выдаче Gerber-файла и файла сверловки проверьте, что максимальные координаты по X и Y не превышают 1430 мм (56300 mils).

Настоятельно рекомендуем использовать наши ssf-файлы (ssf-файл для PCAD-4.5, ssf-файл для PCAD-8.5), т.к. только в них прописаны правильные площадки и инструменты сверления!

Представление в ином формате возможно по отдельному согласованию сроков и стоимости изготовления.

По умолчанию используются только сквозные переходные отверстия. По предварительному согласованию допускаются МПП со слепыми и глухими переходными отверстиями (согласуются технологические возможности, цена и сроки изготовления).

Диаметры номинальных отверстий должны выбираться из следующего ряда (мм): от 0.3 до 4.5 с шагом 0.1, плюс дополнительные - 0.25, 0.35, 0.85 и 0.95. Отверстия диаметром более 4.5 мм выполняются фрезеровкой.

Не входящие в этот ряд диаметры свёрл должны округляться вверх до ближайшего значения из ряда.

Реально после металлизации в соответствии с ГОСТ Р 53429-2009 Табл. 2 допуск на отклонения диаметров металлизированных отверстий с оплавлением составляет:

• до 1 мм включительно минус 0.13 мм;
• свыше 1 мм плюс 0.05 - минус 0.18 мм.

Важно! Просверлить на Вашей плате все сверла от минимального до максимального с шагом 0.1 мм не реально из-за технологических ограничений оборудования. Поэтому, рекомендуется оптимизировать используемые Вами свёрла: оптимально значение - не более 7...9 типов свёрл.

Если Вы используете в PCAD4.5 - PCAD8.5 наши площадки, помните, что в площадках указаны диаметры сверл, то есть диаметры отверстий до их металлизации.

Зенковку отверстий мы не делаем!

Отверстия могут быть как металлизированными, так и неметаллизированными в соответствии с заданием заказчика.

• По умолчанию для ДПП и МПП, если в задании не оговорено иное, отверстия, имеющие на наружных слоях плат площадки с шириной медного ободка 0.25 мм и более, выполняются металлизированными.
• По умолчанию отдельно стоящие отверстия (без трасс и полигонов), имеющие площадку, сравнимую с диаметром сверла, выполняются неметаллизированными. Под это определение попадают одиночные отверстия, для которых диаметр площадки равен диаметру сверла, меньше диаметра сверла, или чуть больше диаметра сверла.
• Отверстия в полигонах меди ДПП и МПП считаются металлизированными и должны иметь с другой стороны платы площадку или полигон. Если требуется сделать эти отверстия неметаллизированными, необходимо сделать вырезы в полигонах вокруг этих отверстий шириной не менее 0.3 мм (на внутренних слоях МПП - шириной не менее 0.4 мм).

  Для исключения недоразумений рекомендуем четко оговаривать в задании, какие отверстия металлизировать, а какие нет.

Полигоны должны быть векторными с шириной линии заливки не менее 0.2 мм. Категорически не рекомендуется использовать в слоях топологии растровые полигоны. Если Вы используете в проекте сплошную заливку полигонами всех свободных площадей платы, не используйте без необходимости минимальные зазоры между площадками и окружающей эти площадки землей (медью), особенно во внутренних слоях многослойных печатных плат.

Важно! До выдачи в гербер, в проектах формата PCAD-200x, полигоны обязательно должны быть залиты (Poured), в противном случае они не выдаются в выходной гербер. Мы не занимается поиском и заливкой полигонов.

Текст и символы. Ширина линий и зазоры между элементами текста и символов, выполняемых на слоях топологии, должна быть не менее 0.2 мм для класса сложности А и не менее 0.12 мм для класса сложности B основного рисунка топологии печатной платы. При несоблюдении этих требований символы будут удалены для исключения необоснованного забракования плат. Не рекомендуется использовать шрифты TrueType, лучше применять Stroke (шрифты, выполненные линией заданной ширины). Если вы используете специфические шрифты (которых у нас может не оказаться), то настоятельно рекомендуется присылать заказ в Gerber-формате, иначе претензии по несоответствию начертаний букв и символов не принимаются.

Если внутренние слои МПП имеют большое различие по площади меди (один слой полигоны земли или питания, а другой - сигнальные трассы), то для исключения коробления печатной платы Изготовитель может добавить элементы на внутренних слоях для обеспечения выравнивания меди. Дополнительный элемент должен быть единообразным и отделён от элементов топологии не менее, чем на 1,0 мм. (Рекомендуемый образ элементов – круги 1,0 мм с расстоянием между ними 1,0 мм).

Во внутренних слоях, выполняемых по негативной технологии, размеры элементов термоплощадок (разность радиусов наружного и внутреннего кругов и ширина проводящих полосок между кругами) должны быть не менее 0.3 мм, оптимальное значение - 0.4 мм.

Изготовитель может сделать каплевидное подключение к площадкам во внутренних сигнальных слоях МПП.

Изготовитель вправе удалять неподключенные площадки на внутренних слоях

Изготовитель может изменять ширину проводников и высоту диэлектрика на 25 % без письменного одобрения, если в документации заказчика, ТЗ особо не оговорены допуски и минимально допустимые параметры рисунка и конструктива печатной платы. Любые изменения более чем на 25 % не могут быть сделаны без письменного разрешения от Заказчика.

Для надписей в слоях топологии высота символов текста должна быть не менее 1.7 мм. При меньшей высоте символов при минимальной ширине линии 0.2 мм символы могут быть нечитаемы.

Многослойные печатные платы и платы повышенной сложности проходят 100 % электроконтроль. Закачик может заказать электроконтроль двухслойных плат с плотным рисунком топологии, но не подпадающие под категорию "повышенной сложности". Платы толщиной менее 1.0 мм электроконтроль не проходят из-за недостаточной жёсткости. Такие платы контролируются только оптическим тестером (AOI).

Односторонние печатные платы. Как привило, топология односторонних печатных плат рисуются на слое BOTTOM, т.е. на нижнем слое и видится как бы "на просвет". Если вы рисуете топологию на слое TOP, на верхнем, т.е. видится "как есть", обязательно отразите эту особенность в бланке заказа.

Полезный совет. На слое топологии односторонней печатной платы сделайте какую-нибудь надпись, например, цифру "1" или "2", которая должна читаться правильно. Это поможет нам сориентироваться, и своевременно предупредить ошибки идентификации слоя.

Паяльная маска должна быть изображена негативным способом (т.е. всё, что изображено в слоях маски, будет открыто от неё, а все остальное поле платы, соответственно, будет закрыто маской). Как правило все современные САПР при выдаче Gerber автоматически генерируют паяльную маску на сквозные и планарные площадки, необходимо лишь в параметрах указать зазор между площадкой и маской - 0.1 мм.

При выдаче gerber-файла обращайте внимание на закрыты или открыты должны быть переходные отверстия.

Важно! Если вы прислали Gerber, то пункт бланка заказа о закрытых/открытых переходных игнорируется, и переходные отверстия делаются такими, как в присланном файле.

Важно! Для заказов в PCAD-4.5, PCAD-8.5 обязательно должны быть указаны слои, в которых находится паяльная маска. По-умолчанию, SLDMSK – для верхнего и нижнего слоя одновременно, MSKGTP – маска на верхний слой, MSKGBT – маска на нижний слой.

Минимальная ширина линий должна быть не менее 0.15 мм. Высота символов текста маркировки должна быть не менее 1.3 мм; при меньшей высоте символы становятся нечитаемы и будут удалены изготовителем при обработке файла.

Маркировка должна быть счищена с любых объектов пайки. Недопустимо использование флешей в слоях маркировки.

Следует учитывать, что элементы маркировки, попадающие на площадки открытые от маски и покрытые финишным покрытием (ПОС-61, иммерсионное золото и д.р.) наноситься не будут. Изготовитель самостоятельно делает прорезку маркировки по открытым от паяльной маски элементам топологии и за нечитаемость прорезанного текста ответственности не несёт.

Не рекомендуется использовать шрифты TrueType, лучше применять Stroke (шрифты, выполненные линией заданной ширины).

Важно! Для заказов в PCAD-4.5, PCAD-8.5 обязательно должны быть указаны слои, в которых находится маркировка. По-умолчанию, SLKSCR, SLKTOP, REFDES, REFDTP – маркировка на верхний слой, SLKBOT, REFDBT – маркировка на нижний слой.

Печатная плата должна быть спроектирована таким образом, чтобы покрываемый разъём был вынесен за край платы (гальваническое покрытие областей внутри платы не производится). На границе покрываемой области не должны находиться площадки, переходные отверстия, маркировка.

Не принимаются для гальванического покрытия платы, в которых разъём находится внутри общего габарита платы, или какие-либо области платы находятся на одном уровне с выступающим наружу краем покрываемого разъёма.

Контур платы должен быть нарисован (линиями и/или дугами) в отдельном слое. Физический край платы должен проходить по центру линии контура.

Вырезы и/или окна должны быть нарисованы (линиями и/или дугами) в слое контура. На наличие вырезов/окон должно быть указано в тексте заказа.

Требуемый допуск на обработку контура для плат размером 25 х 25 мм и более должен быть не точнее квалитета h12 ГОСТ25347-82.

Требуемый минимальный радиус закругления в вырезах и окнах должен быть не менее 0.75 мм (по умолчанию 1.25 мм для фрезы диаметром 2.5 мм).

Металлизированные пазы выполняются методом слотового сверления. Для этого используются специальные слотовые свёрла - 0.8, 1.0, 1.2, 1.5 мм. Пазы свыше 2.0 мм выполняются обычными свёрлами, т.е. от 2.0 до 4.5 с шагом 0.1. Для обозначения металлизированного паза достаточно в слое контура платы нарисовать линию соответствующей длинны и ширины. Например, линией 1.0х2.5 мм, для соответствующего паза.

Важно! Наличие металлизированных пазов обязательно должно быть отражено в бланке заказа.

Если не оговорено в задании, то изготовитель печатных плат может самостоятельно выбрать целесообразный метод обработки контура.

В зависимости от метода обработки между контуром и печатными проводниками, металлическими поверхностями и т. д. следует выдерживать различные расстояния:

Это распространяется также на вырезы, прорези и отверстия большего диаметра, расположенные внутри печатной платы.

Платы с металлизированными торцами и с металлизированным полуотверстиями по краю платы изготоавиваются по предварительному согласованию.

При заказе печатных плат с металлизированными торцами необходимо принять во внимание, что для следующих операций изготовления и/или сборки печатной платы на её контуре требуется наличие перемычек шириной 1-2 мм, предназначенных для удержания платы в заготовке, и эти выступы не смогут быть металлизированы. Если заказчик не указал допустимые места расположения перемычек, производитель устанавливает их самостоятельно, исходя и технологической целесообразности.

Платы размером менее 25 х 25 мм отдаются заказчику в виде групповых блоков без разделения на отдельные платы. Платы заказчика, если не оговорено иное, в блоке собираются с расстоянием между платами 2.3 мм и соединяются друг с другом перемычками (по умолчанию 4 перемычки размером 0.8 - 1.25 мм на плату). С введением скрайбера такие платы могут быть отданы неразделенным скрайбированным блоком (блоками), при этом платы устанавливаются вплотную друг к другу.