Deprecated: Function ereg_replace() is deprecated in /bhome/part2/01/pcbpro/pcbpro.ru/www/webadmin/inc/echo.php on line 20 Технологические возможности изготовления
 
 
(495)787-65-01, 787-65-02, 787-65-03 127055, Москва, ул. Сущевская, д. 21 ppallpcb@sovintel.ru
 
Главная / Изготовление печатных плат / Технологические возможности изготовления

Технологические возможности изготовления печатных плат

Проектируя и заказывая у нас печатные платы, заказчик должен понимать и учитывать наши технологические требования и возможности производства (так называемый стандарт приемки заказов). В основном ООО «Печатные платы» ориентируется на международный стандарт IPC-А-600F описывающий критерии приемки печатных плат. Наше производство обеспечивает изготовление печатных плат для ручной и автоматической пайки, а также SMT технологий, с технологическими и инженерными показателями, которые отвечают требованиям ГОСТ Р 53429-2009, ГОСТ 23752-79, а также международного стандарта IPC-A-600.

В настоящий момент мы предлагаем изготовление печатных плат по классам сложности А и B.

Класс A - по основным параметрам конструкции соответствует 1-4 классам точности по ГОСТ Р 53429-2009. Следует отметить, что данном ГОСТе нет описания защитной паяльной маски, горячего лужения (HASL), иммерсионных покрытий. Поэтому для данных параметров, а также параметров деформации мы используем стандарты IPC.

Класс B - по основным параметрам конструкции соответствует 4-5 классам точности по ГОСТ Р 53429-2009 и по сравнению с классом А может требовать от нас повышенного внимания технологов или дополнительных этапов контроля качества при изготовлении печатных плат на производстве.

Ниже описаны параметры печатных плат, определяющие принадлежность заказа к тому или иному классу сложности изготовления плат на нашем производстве.

Наименование

Класс А
(типовой процесс)

Класс B?
(повышенная сложность)

Соответствие классов точности ГОСТ Р 53429-2009

1 - 4 4 - 5

Количество слоёв

1 - 6 до 12

Максимальный размер платы, мм:
ОПП, ДПП
МПП


427,5 х 282,5
345 х 285

505 х 330
475 х 325

Допуск на положение контура платы, мкм

± 200 ± 200

Допуск на размеры платы

h12 h12

Допуск на неметаллизированные отверстия, внутренние пазы и окна

H12 H12

Паяльная маска

LPI DRY FILM, LPI

Цвет паяльной маски

зелёный зеленый, красный, чёрный, синий, белый

Цвет маркировки шелкографией

белый чёрный, зеленый (по белой паяльной маске, не более 2 заготовок)

Финишное покрытие

HAL HAL, ImAu, ImSn

Покрытие ножевых разъёмов

Ni, NiAu Ni, NiAu

Покрытие полей клавиатуры (New!)

  карбон (графит)

Глухие переходные отверстия

  соотношение диаметра отверстия
к глубине сверления 1:1

Скрытые переходные отверстия

  звоните

Примечания:

1. Возможны уточнения.

2. Одновременно можно использовать только один максимальный размер X=428 или Y=283, вторая координата должна быть на 10 мм меньше максимальной; это необходимо для расположения технологических надписей на заготовке. Т.е. максимальный размер может быть 428x273 либо 418x283 мм

Платы размером менее 25 х 25 мм (или площадью 625 мм2) отдаются заказчику в виде групповых блоков без разделения на отдельные платы.

3. Для печатных плат толщиной 0.7 мм и менее применяется только иммерсионное покрытие: по-умолчанию олово (ImSn), либо, по требованию заказчика, золото (ImAu).





 

Наименование

Класс А
(типовой процесс)

Класс B?
(повышенная сложность)

A

Стандартная толщина ПП, мм:

 

 

 

ДПП

0,5, 0,71, 1,0, 1,5, 2,0 ± 10 % от 0.1, звоните
 

МПП

1,2...2,5 ± 10 % 0,6...3,5 ± 10 %

 

Деформация на 100 мм, мм, не более

1,0 1,0

B?

Наименьшее металлизированное отверстие (для толщины платы 1.5), мм

0,4 (4:1) 0,25 (6:1)

B?

Наибольшее металлизированное отверстие, мм

4,5 не ограничено

C

Поясок металлизированного отверстия, мкм, не менее

200 120

D

Поясок площадки внутреннего слоя, мкм, не менее

300 200

K

Поясок неметаллизированного отверстия (для отв. 1.0 мм), мкм, не менее

300 200

E

Наибольшее неметаллизированное отверстие, выполняемое тентированием (на этапе сверловки), мм

3,5 4,5

L

Наибольшее неметаллизированное отверстие, выполняемое фрезеровкой

не ограничено не ограничено

F

Зазор от края неметаллизированного отверстия до меди, мкм

300 200

M

Наименьшая ширина металлизированного / неметаллизированного внутреннего паза, мм

1,0 0,8

G

Зазор полигона на внутренних слоях, мкм

400 250

H

Зазор полигон/площадка, мкм

200 200

I, U

Зазор от меди (проводник, площадка, полигон) до края платы, мкм, при обработке контура:

 

 

 

фрезеровкой

300 250
 

скрайбированием

500 500

J

Зазор от края неметаллизированного отверстия до края платы, мкм, не менее

300 250

Примечания:

1. Возможны уточнения.

2. Предельные отклонения диаметров монтажных и переходных отверстий в соответствии с ГОСТ Р 53429-2009 табл. 1.

 

Наименование

Класс А
(типовой процесс)

Класс B?
(повышенная сложность)

N

Ширина проводника, мкм, не менее, фольга:

 

 

 

18 мкм, допуск ± 30 мкм

200 120
 

35 мкм, допуск ± 50 мкм (внутренние слои МПП)

250 200
 

50 мкм, допуск ± 70 мкм

270 230
 

70 мкм, допуск ± 100 мкм

300 250
 

105 мкм, допуск ± 120 мкм

350 300

O

Зазор проводник/проводник/площадка, мкм, не менее, фольга:

 

 

 

18 мкм, допуск ± 30 мкм

200 120
 

35 мкм, допуск ± 50 мкм (внутренние слои МПП)

250 200
 

50 мкм, допуск ± 70 мкм

270 230
 

70 мкм, допуск ± 100 мкм

300 250
 

105 мкм, допуск ± 120 мкм

350 300

P.

Параметры сетчатого полигона (ширина линии / расстояние между линиями), мм, не менее

 

18 мкм

200 / 300 200 / 300
 

35 мкм

250 / 350 250 / 350
 

50 мкм

300 / 400 300 / 400
 

70 мкм

350 / 450 350 / 450

Q

Расстояние от площадки до маски, мкм, не менее

100 75

R?

Ширина полоски маски, мкм, не менее

100 75

S.

Расстояние от проводника до края маски, мкм, не менее

100 75

T.

Зазор проводник / неметаллизированное отверстие, мкм, не менее

350 250

U, I?

Зазор от меди (проводник, площадка, полигон) до края платы, мкм, при обработке контура:

 

 

 

фрезеровкой

 

300

 

250
 

скрайбированием

 

500
500

V.

Толщина линий маркировки, мкм, не менее

150 150

W.

Высота символов маркировки, мм, не менее

1,3 1,3

X.

Расстояние от маркировки до паяемой площадки

200 200

Примечания:

1. Возможны уточнения.

2. Для маски чёрного цвета параметр "R - ширина полоски маски" необходимо уточнить перед оформлением заказа. В настоящий момент он составляет не менее 150 мкм.

3. Параметр "I, U. Зазор от меди (проводник, площадка, полигон) до края платы" для варианта разделения печатных плат скрайбированием можно уточнить ЗДЕСЬ.

 
(с) ООО “Печатные платы” (495)787-65-01, 787-65-02, 787-65-03
127055, Москва, ул. Сущевская, д. 21
ppallpcb@sovintel.ru