Технологические возможности изготовления

Проектируя и заказывая у нас печатные платы, заказчик должен понимать и учитывать наши технологические требования и возможности производства (так называемый стандарт приемки заказов). В основном ООО «Печатные платы» ориентируется на международный стандарт IPC-А-600F описывающий критерии приемки печатных плат. Наше производство обеспечивает изготовление печатных плат для ручной и автоматической пайки, а также SMT технологий, с технологическими и инженерными показателями, которые отвечают требованиям ГОСТ Р 53429-2009, ГОСТ 23752-79, а также международного стандарта IPC-A-600.

В настоящий момент мы предлагаем изготовление печатных плат по классам сложности А и B.

Класс A - по основным параметрам конструкции соответствует 1-4 классам точности по ГОСТ Р 53429-2009. Следует отметить, что данном ГОСТе нет описания защитной паяльной маски, горячего лужения (HASL), иммерсионных покрытий. Поэтому для данных параметров, а также параметров деформации мы используем стандарты IPC.

Класс B - по основным параметрам конструкции соответствует 4-5 классам точности по ГОСТ Р 53429-2009 и по сравнению с классом А может требовать от нас повышенного внимания технологов или дополнительных этапов контроля качества при изготовлении печатных плат на производстве.

Ниже описаны параметры печатных плат, определяющие принадлежность заказа к тому или иному классу сложности изготовления плат на нашем производстве.

Наименование	Класс А (типовой процесс)	Класс B? (повышенная сложность)
Соответствие классов точности ГОСТ Р 53429-2009	1 - 4	4 - 5
Количество слоёв	1 - 6	до 12
Максимальный размер платы, мм: ОПП, ДПП МПП	427,5 х 282,5 345 х 285	505 х 330 475 х 325
Допуск на положение контура платы, мкм	± 200	± 200
Допуск на размеры платы	h12	h12
Допуск на неметаллизированные отверстия, внутренние пазы и окна	H12	H12
Паяльная маска	LPI	DRY FILM, LPI
Цвет паяльной маски	зелёный	зеленый, красный, чёрный, синий, белый
Цвет маркировки шелкографией	белый	чёрный, зеленый (по белой паяльной маске, не более 2 заготовок)
Финишное покрытие	HAL	HAL, ImAu, ImSn
Покрытие ножевых разъёмов	Ni, NiAu	Ni, NiAu
Покрытие полей клавиатуры (New!)		карбон (графит)
Глухие переходные отверстия		соотношение диаметра отверстия к глубине сверления 1:1
Скрытые переходные отверстия		звоните

Примечания:

1. Возможны уточнения.

2. Одновременно можно использовать только один максимальный размер X=428 или Y=283, вторая координата должна быть на 10 мм меньше максимальной; это необходимо для расположения технологических надписей на заготовке. Т.е. максимальный размер может быть 428x273 либо 418x283 мм

Платы размером менее 25 х 25 мм (или площадью 625 мм2) отдаются заказчику в виде групповых блоков без разделения на отдельные платы.

3. Для печатных плат толщиной 0.7 мм и менее применяется только иммерсионное покрытие: по-умолчанию олово (ImSn), либо, по требованию заказчика, золото (ImAu).

	Наименование	Класс А (типовой процесс)	Класс B? (повышенная сложность)
A	Стандартная толщина ПП, мм:
	ДПП	0,5, 0,71, 1,0, 1,5, 2,0 ± 10 %	от 0.1, звоните
	МПП	1,2...2,5 ± 10 %	0,6...3,5 ± 10 %
	Деформация на 100 мм, мм, не более	1,0	1,0
B?	Наименьшее металлизированное отверстие (для толщины платы 1.5), мм	0,4 (4:1)	0,25 (6:1)
B?	Наибольшее металлизированное отверстие, мм	4,5	не ограничено
C	Поясок металлизированного отверстия, мкм, не менее	200	120
D	Поясок площадки внутреннего слоя, мкм, не менее	300	200
K	Поясок неметаллизированного отверстия (для отв. 1.0 мм), мкм, не менее	300	200
E	Наибольшее неметаллизированное отверстие, выполняемое тентированием (на этапе сверловки), мм	3,5	4,5
L	Наибольшее неметаллизированное отверстие, выполняемое фрезеровкой	не ограничено	не ограничено
F	Зазор от края неметаллизированного отверстия до меди, мкм	300	200
M	Наименьшая ширина металлизированного / неметаллизированного внутреннего паза, мм	1,0	0,8
G	Зазор полигона на внутренних слоях, мкм	400	250
H	Зазор полигон/площадка, мкм	200	200
I, U	Зазор от меди (проводник, площадка, полигон) до края платы, мкм, при обработке контура:
	фрезеровкой	300	250
	скрайбированием	500	500
J	Зазор от края неметаллизированного отверстия до края платы, мкм, не менее	300	250

Примечания:

1. Возможны уточнения.

2. Предельные отклонения диаметров монтажных и переходных отверстий в соответствии с ГОСТ Р 53429-2009 табл. 1.

	Наименование	Класс А (типовой процесс)	Класс B? (повышенная сложность)
N	Ширина проводника, мкм, не менее, фольга:
	18 мкм, допуск ± 30 мкм	200	120
	35 мкм, допуск ± 50 мкм (внутренние слои МПП)	250	200
	50 мкм, допуск ± 70 мкм	270	230
	70 мкм, допуск ± 100 мкм	300	250
	105 мкм, допуск ± 120 мкм	350	300
O	Зазор проводник/проводник/площадка, мкм, не менее, фольга:
	18 мкм, допуск ± 30 мкм	200	120
	35 мкм, допуск ± 50 мкм (внутренние слои МПП)	250	200
	50 мкм, допуск ± 70 мкм	270	230
	70 мкм, допуск ± 100 мкм	300	250
	105 мкм, допуск ± 120 мкм	350	300
P.	Параметры сетчатого полигона (ширина линии / расстояние между линиями), мм, не менее
	18 мкм	200 / 300	200 / 300
	35 мкм	250 / 350	250 / 350
	50 мкм	300 / 400	300 / 400
	70 мкм	350 / 450	350 / 450
Q	Расстояние от площадки до маски, мкм, не менее	100	75
R?	Ширина полоски маски, мкм, не менее	100	75
S.	Расстояние от проводника до края маски, мкм, не менее	100	75
T.	Зазор проводник / неметаллизированное отверстие, мкм, не менее	350	250
U, I?	Зазор от меди (проводник, площадка, полигон) до края платы, мкм, при обработке контура:
	фрезеровкой	300	250
	скрайбированием	500	500
V.	Толщина линий маркировки, мкм, не менее	150	150
W.	Высота символов маркировки, мм, не менее	1,3	1,3
X.	Расстояние от маркировки до паяемой площадки	200	200

Примечания:

1. Возможны уточнения.

2. Для маски чёрного цвета параметр "R - ширина полоски маски" необходимо уточнить перед оформлением заказа. В настоящий момент он составляет не менее 150 мкм.

3. Параметр "I, U. Зазор от меди (проводник, площадка, полигон) до края платы" для варианта разделения печатных плат скрайбированием можно уточнить ЗДЕСЬ.

Технологические возможности изготовления печатных плат