Технологии монтажа

Если говорить о принципиальных моментах, то бессвинцовая пайка практически ничем, кроме температуры, не отличается от традиционной Sn/Pb-технологии. Однако могут потребоваться некоторые изменения на определенных операциях техпроцесса. Так, например, новые типы припоев и флюсов могут повлиять на характеристики припойной пасты. Могут измениться такие свойства паст, как срок службы и хранения, текучесть, что потребует изменения конструкции ракеля и режимов оплавления. >>

Финишное покрытие плат химическим Ni/Au (ENIG) предназначено для групповой пайки, то есть пайка SMD-компонентов производится посредством оплавления паяльной пасты в конвекционной либо инфракрасной печи, а компоненты монтируемые в отверстия паяются «волной припоя» с предварительным флюсованием и прогревом платы. >>

Иммерсионное олово (Immersion Tin, ImSn) — ещё одна альтернатива HASL-процессам. Популярность ImSn растёт за счёт обеспечения хорошей смачиваемости припоем и демонстрирует беспроблемную и лучшую паяемость, чем иммерсионное золото ENIG (Electroless Nickel / Immersion Gold). Но, в силу объективных причин в реальном монтажном производстве, «беспроблемная паяемость» сохраняется не всегда . >>